STAGIAIRE INGÉNIEUR-E MATÉRIAUX F/H

Description du poste

Safran est un groupe international de haute technologie operant dans les domaines de la propulsion et des equipements aeronautiques, de l'espace et de la defense. Implante sur tous les continents, le Groupe emploie plus de 92 000 collaborateurs pour un ch

Descriptif mission

L'objectif de l'étude est d'étudier la fiabilité de plusieurs types d'assemblage et de packaging de systèmes électroniques très denses dit « modules » ou SIP « Systems In Package » et d'éléments inductifs associés.



Le stage sera suivi d'une thèse.



Ces modules sont susceptibles d'être utilisés dans des applications aéronautiques, militaires et spatiales. Le premier besoin d'utilisation identifié est l'instrumentation d'un moteur d'avion. En effet, les besoins liés au développement « l'avion bas carbone » vont entrainer de l'électronique au plus près du moteur et donc de plus en plus chaude à plus de 150°C. Dans ces environnements, les composants électroniques sont, entre autre, soumis à des conditions climatiques sévères (variation de température étendue, haute température, humidité ?) et fortes contraintes mécaniques (vibrations très élevées, force centrifuge importante, chocs?).



L'objectif de cette étude est donc d'étudier la fiabilité technologique utilisée dans ces modules par des essais de vieillissement accéléré, des essais mécaniques et par des simulations thermomécaniques. L'approche expérimentale se déroulera en deux phases des essais de vieillissement puis des analyses physicochimiques afin de déterminer les dégradations éventuelles.



Vos missions seront les suivantes :



? Faire une étude bibliographique complète des solutions existantes et en développement

? Etude de la dégradation des matériaux d'assemblage et d'enrobage d'éléments inductifs et de sous-ensembles électroniques après du vieillissement thermo-mécanique. Les moyens utilisés seront : RX, inspection visuelle, coupes micrographiques