INGÉNIEUR-E DE RECHERCHE EN PACKAGING DE PUISSANCE ET MODÉLISATION F/H

Description du poste

Safran est un groupe international de haute technologie opérant dans les domaines de l'aéronautique (propulsion, équipements et intérieurs), de l'espace et de la défense. Sa mission : contribuer durablement à un monde plus sûr, où le transport aérien devient toujours plus respectueux de l'environnement, plus confortable et plus accessible. Implanté sur tous les continents, le Groupe emploie 100 000 collaborateurs pour un chiffre d'affaires de 27,3 milliards d'euros en 2024, et occupe, seul ou en partenariat, des positions de premier plan mondial ou européen sur ses marchés.



Safran est la 2ème entreprise du secteur aéronautique et défense du classement « World's Best Companies 2024 » du magazine TIME.



Parce que nous sommes persuadés que chaque talent compte, nous valorisons et encourageons les candidatures de personnes en situation de handicap pour nos opportunités d'emploi

Descriptif mission

L'équipe Électronique de Puissance, au sein du Département des Systèmes Électriques et Électroniques, se concentre sur la recherche en électronique de puissance basée sur des dispositifs semi-conducteurs à large bande interdite (GaN et SiC), y compris l'évaluation des dispositifs actifs et passifs, leur packaging et leurs solutions de refroidissement, leurs circuits de commande associés ainsi que leur mise en ?uvre dans diverses topologies de convertisseurs statiques.



Les principaux objectifs du poste proposé sont :

- maintenir une veille technologique, un état de l'art académique et industriel concernant les technologies sur 1/ les packagings de puissance à la fois pour les dispositifs semi-conducteurs de puissance en silicium et à large bande interdite (GaN et SiC), de moyenne et haute tension et de moyen et fort courant, 2/ PCB de puissance (copper inlay, dispositifs enfouis?)

- identifier des solutions en rupture pour les packagings de puissance dans des environnements sévères d'applications aéronautiques,

- participer à la conception, à la modélisation par éléments finis et à la simulation de modules de puissance dans de nouvelle conception de topologie de convertisseur par rapport à un profil de mission donné,

- participer à la fabrication et à l'évaluation de la fiabilité des briques techniques de packagings de puissance adaptées aux dispositifs semi-conducteurs à large bande interdite,

- avoir une certaine aptitude pour utiliser des bancs électriques de semi-conducteurs de puissance et développer de nouveaux bancs d'essai si nécessaire (analyseur de dispositifs de puissance, double impulsion, court-circuit, cyclage de puissance,?)

- avoir des connaissances sur les tests de fiabilité pour les composants à semi-conducteur de puissance large bande interdite et leurs packagings (test de cyclage de puissance, H3TRB, HALT, HASS?) ainsi que l'analyse de la physique des défaillances en utilisant des techniques destructives et non destructives,

- avoir des connaissances sur l'intelligence artificielle appliquée à l'évaluation de la durée de vie des packagings de puissance et à l'approche de surveillance de l'état de santé de la chaîne électromécanique,

- maintenir des contacts avec les laboratoires de recherche académique dans leurs spécialités et co-piloter des thèses de doctorat et des étudiants de master,

- apporter une expertise et un soutien à la pré-conception de packagings de puissance et au choix des matériaux au niveau du groupe Safran.