INGÉNIEUR ELECTRONIQUE/TECHNOLOGUE F/H

Description du poste

Safran est un groupe international de haute technologie opérant dans les domaines de l'aéronautique (propulsion, équipements et intérieurs), de l'espace et de la défense. Sa mission : contribuer durablement à un monde plus sûr, où le transport aérien devient toujours plus respectueux de l'environnement, plus confortable et plus accessible. Implanté sur tous les continents, le Groupe emploie 83 000 collaborateurs pour un chiffre d'affaires de 19,0 milliards d'euros en 2022, et occupe, seul ou en partenariat, des positions de premier plan mondial ou européen sur ses marchés. Safran s'engage dans des programmes de recherche et développement qui préservent les priorités environnementales de sa feuille de route d'innovation technologique.



Safran est dans le top 30 des meilleurs employeurs mondiaux 2022 selon le magazine Forbes.





Safran Electronics & Defense est une société de 10 000 salariés fondée sur la maîtrise de technologies clé au service de la souveraineté. Conjuguant intelligences humaine et artificielle, elle développe des produits et services permettant d'observer, de décider et de guider pour les marchés de l'aéronautique, de la défense et de l'espace. La société met également son expertise électronique au service des autres sociétés de Safran.

Descriptif mission

Dans le cadre des activités R&D et R&T de la Direction des Projets et Produits Aéronautiques, vous prenez en charge la fonction d'Ingénieur-e Technologue Electronique Packaging Microélectronique au sein du Pôle technologies du Centre d'Excellence de Valence.



Vous êtes responsable de la mise au point et de la validation technologique des produits électroniques sous forme de macro-composant System In Package SIP en interface avec les architectes systèmes et électroniciens.



Les fonctions applicatives cibles sont des électroniques de bas niveau (commande et calcul) et des électroniques de puissance réalisées par l'assemblage et le packaging de composants actifs et passifs.



Le niveau de maturation technologique appliqué aux matériaux et procédés mis en ?uvre est TRL5/TRL6 pour préparer l'industrialisation de ces produits dans des applications des domaines de l'aéronautique et du spatial.

Les technologies de packaging et les matériaux associés typiquement étudiés sur le poste sont appliqués à la protection et la gestion thermiques des électroniques (enrobages polymères, solutions de drainage thermique) et les substrats organiques d'interconnexion très hautes densités (IC substrates).



Vous réalisez les travaux de pré-études packaging avec les concepteurs d'électroniques, les trade-off d'architectures packaging et technologiques, et les qualifications technologiques.



Vous pilotez les activités d'analyses de défaillances, de calcul et d'essais de caractérisations thermomécaniques et chimiques. Vous êtes en charge de l'élaboration des dossiers de qualification et des justifications associées.



Vous apportez le support d'expertise dans le cadre d'analyses de défaillance de produits.



Vos principales missions seront :

- l'analyse des expressions de besoins des concepteurs électroniciens

- les pré-études de conception packaging

- la rédaction et mise à jour des roadmaps technologiques,

- la rédaction des plans d'essais de qualification des technologies en adéquation avec les moyens de production

- les expertises sur les techniques d'assemblage des modules : support aux analyses de défaillances et des audits de fabrication

- le pilotage technique et budgétaire de lots de projet R&T

- la communication des contraintes de fabricabilité (Design For Manufacturing) et de fiabilité (Design For Relibiality) aux concepteurs BE, rédaction des guides techniques de conception

- la participation à des groupes d'expertise transverses en interne et en externe