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INGÉNIEUR TECHNOLOGUE / PACKAGING MODULES MICRO ÉLECTRONIQUES HYPERFRÉQUENCES H/F

Offre d'emploi publiée il y a 25 jours
  • Entreprise THALES
  • Localisation Etrelles, Bretagne, France
  • Fonction INGÉNIEUR TECHNOLOGUE / PACKAGING MODULES MICRO ÉLECTRONIQUES HYPERFRÉQUENCES
  • Type de contrat Contrat à durée indéterminé (CDI)
  • Date de publication 27-02-2019

Description du poste


QUI SOMMES-NOUS ?
L'activité Systèmes de missions de défense fournit des équipements, des solutions et des services liés aux systèmes de combat électroniques, de surveillance et de reconnaissance, de combat naval, de surface et de lutte sous la mer.
Le site d'Etrelles est centre de compétences pour les technologies de packaging, d'interconnections et d'assemblages électroniques. Expert en microélectronique et technologies hyperfréquences, le site conçoit et fabrique des modules actifs et des sous-ensembles électroniques intégrés. Ses activités concernent essentiellement les marchés de la Défense et de l'Aéronautique ainsi que les domaines de la recherche pétrolière, de l'automobile et de la gestion de l'énergie.La Direction Ingénierie et Développement recherche un/une Ingénieur technologue / packaging modules électroniques hyperfréquence (H/F).CDI. Basé(e) à Etrelles.


CE QUE NOUS POUVONS ACCOMPLIR ENSEMBLE : • En relation avec le bureau d'étude , les concepteurs en électronique , vous identifierez les solutions de packaging et d'interconnexion adaptées aux projets qui vous seront confiés.• Vous prendrez en charge des lots de développements technologiques dès la réponse à appel d'offre (RAO): rédaction de proposition technique, développement et validation technologique de choix de matériaux ou procédés d'assemblage microélectronique, avec maitrise du coût, de la qualité et du délai.• Vous définirez le plan de développement technologique permettant d'amener  les solutions de packaging et d'interconnexion au niveau de maturité TRL visé par le projet et définirez et piloterez les plans  d'essais et de qualification technologiques associés.• En phase de codesign, à partir d'un dossier de définition vous participerez à l'analyse design for manufacturing (DFM) avec les équipes d'industrialisation.• Vous  assurerez de façon autonome l'interface technique auprès du client interne ou externe (dès la phase de RAO)• Vous assurerez le rôle de spécialiste auprès des équipes de Thales :  personnel d'atelier, équipe d'industrialisation  et auprès des entités du groupe (rôle de Group Competence Center du site de Thales Etrelles: GCC).• Vous apporterez un support à la production: formation, optimisation des procédés d'assemblage microélectroniques, participation aux plans d'amélioration de la compétitivité, aide à la résolution d'incidents de production.• Vous proposerez  des solutions techniques innovantes dans le cadre de l'activité de développement technologique de Thales Etrelles (dépôt d'enveloppe soleau, brevet ., communication..) et de la définition de la road map technologiqueInnovation, passion, ambition : rejoignez Thales et créez le monde de demain, dès aujourd'hui.

Profil recherché


QUI ETES-VOUS ?Diplômé Bac +5 Ingénieur ou équivalent, vous bénéficiez d''une expérience dans le domaine du packaging de l'électronique pour modules microelectroniques ?
Vous connaissez le domaine des matériaux pour l'électronique ou les procédés d'assemblage en microélectronique ?
Vous avez une expérience dans la définition d'offres techniques visant à gagner de nouveaux projets de développement ?Vous faites preuve d'esprit d'initiative, d'analyse et de synthèse ?
Vous avez la capacité à interagir dans une équipe pluridisciplinaire ?Vous avez un bon sens du relationnel et de la communication ?

  • Date de début 26/02/2019
  • Durée Indéterminé
  • Expérience requise 2 à 4 ans d'expérience
  • Salaire nc.
  • Référence R0055424 29526652
  • Secteur d'activité Industrialisation, Production
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